关于 半导体 的文章

对话英飞凌曹彦飞...

1、什么是流片和晶圆制造?...

1、第四阶段 1970年-21世纪初，这一阶段是 铝、钛、钢、复合材料结构 ， 以铝为主 ，2、大致可分为四个阶段：弹性阶段oa：这一阶段试样的变形完全是弹性的，全部写出荷载后，试样将恢复其原长，此阶段内可以测定材料...

1、通过在testkey上施加特定的测试信号，可以检测芯片的各个功能单元，以确保其运行正常并达到预期的性能指标，2、在测试时，测试系统按照所测芯片的类别，提取相应的测试程序，测试程序将控制探针测试机完成初始设置，并通...

4、如何区分半导体芯片?...

5、npn型三极管是什么意思?...

4、三级管的主要用途?...

本篇目录：1、1987年日本东芝偷卖精密机床给苏联,美国是怎么处罚东芝的?2、...

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，3、半导体LGA和BGA是两种常见的芯片封装技术，用于连...

计算器各个键的功能参考：\r\n电源开关键：ON、OFF\r\n输入键：0—.+/—：正负转换键\r\n运算功能键：+-*/√：开平方键，用来进行开平方运算，“M+”：做加法运算时，让计算器记住加数，“M-”：做减法...