4层pcb各层功能（4层pcb结构）

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电源层分割。确定分割为几种电源，比如：5V，3V，8V等。先将布线层选择...双击你分割好的区域，选择相应网络。

电源层和地层上是分区域划分的，如你所说的四路电，在电源层上是划分到不同区域的，没有布线的概念。

由于是暗线，用电线要相对粗一些。为了维修方便，线路最好分开走，每个房间一路电。空调、冰箱等用电量大的单跑线。

第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。

无线组网：建议使用AC+AP的组网方式，很多软路由系统支持AC管理，每层楼、每个房间放置AP面板，实现无线WiFi的全覆盖。上述设备可以放在一个小型的机柜里，如下图所示▼。

这样的布线是合理的。这样的布线在配合质量好的网线就没有问题。推荐你使用日线的网线。

1、四层板：层的分布一般为TOP，GND，POWER，BOT，其中TOP和BOT都可以用来走信号层。六层板：一般层数L1-front L2-GND1 L3-signal1 L4-POWER L5-GND2 L6-bac。

2、Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了 32 个信号层，包括 Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间层)。

3、是有四个走线层，一般是TOP LAYER顶层， Buttom Layer底层， VCC和GND这四层。一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。

4、主板的四个角上会有一个角用小方格的形式标写着1，后面的位置是4就是4层是6就是6层--昂达，七彩虹都没有，翔升，精英也没有，为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。

5、这个是带50欧姆单端，100欧姆差分阻抗的叠层，如果不考虑阻抗的话也可以参考这种分层结构。

6、信号层包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。

1、MultiLayer：多层 Connect：连接层 DRCError：DRC错误层 VisibleGrid：可视栅格层 Pad Holes：焊盘层。

2、toppaste——顶层焊盘层，bottompaste——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。

3、（3）silkscreen top：是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。

4、PCB板中各层的含义和对应颜色是 TOPLAYER 顶层布线层。Bottomlayer 底层布线层，keeplayer禁止布线层，太多了，一时半会讲不清，其实就是英文单词意思。颜色可以自己定义的，在tools---preferences---colors里面的。

（2）assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。

toppaste——顶层焊盘层，bottompaste——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。

InternalPlanes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

Internal 内层的意思，PCB内部的铜皮走线。

PCB板中各层的含义和对应颜色是 TOPLAYER 顶层布线层。Bottomlayer 底层布线层，keeplayer禁止布线层，太多了，一时半会讲不清，其实就是英文单词意思。颜色可以自己定义的，在tools---preferences---colors里面的。

具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的.连线。mechanical --- 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

1、机械层，是画整个PCB板的外形，禁止布线层，这层上禁止布线，顶面丝印层，用于在顶层上标注字符。中间层1~n：用于布线。底层，用于布线，一般单层板的布线就在这层，还有就是些阻焊层、助焊层、底层丝印层等。

2、信号层包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件 (顶层和底层)和走线。

3、防焊层：是指焊盘与线路板的隔离，一般是绿油；助焊层：是指在不容易焊接的器件脚位加一个接近焊盘的材料使其容易加锡。

4、机械层：是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

到此，以上就是小编对于4层pcb结构的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。