本篇目录：
- 1、立创eda为什么放不了过孔
- 2、pcb扇孔和过孔的区别
- 3、protel中怎么对齐两个过孔
- 4、双面电路板,过孔是什么啊
- 5、pcb中的过孔和通孔有什么区别?
- 6、protel中的过孔和焊盘有什么区别?通俗点,最好附图片。50分。
立创eda为什么放不了过孔
间隙异常。立创eda在使用过孔操作时，由于间隙存在异常，导致器件进行错误代码的输出。立创EDA支持自动布线，自动布线效果一般，需要手动再次调整，后续将继续优化自动布线功能。
立创eda过孔无法连线的原因。元件原理图或者封装图画错，导致一些引脚不对应或者缺引脚等情况，需要重新画图。注意引脚的正确放置。看是否在引脚处放置网络net，位置是否放错，导致元件没有连线。
检查一下 过孔 层对设置是否正确，tool -- options -- routing里面有设置过孔的顶层和底层设置，另外右键end via mode设置是不是设置成了没有过孔，选择 end via。
pcb扇孔和过孔的区别
1、过孔，是双层或多层电路板中层与层间的连接线，是由电路板厂专门加工的金属化孔，过孔的内侧是铜之类的耐高温金属材料，而不是焊锡。对于多层电路板，它是分成多个双层板分别处理然后组合。
2、PCB上的小孔，第一作用是导电，是两面线路通过孔连通起来。
3、很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
4、pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。过孔也称金属化孔。
5、通孔(Via)：也称之为过孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
6、而过孔就不同了，它一定是用在至少是二层PCB板上。过孔：顾名思意，就是由这层覆铜面导通到另一个覆钢琴面的通道。
protel中怎么对齐两个过孔
1、从元件库面板中。直接输入“CAP”，可以查找到电容的元件符号。双击电容符号然后将其放在原理图上，单击鼠标左键4次，可以放置另外4个电容，然后单击鼠标右键，可以取消元件的放置。
2、首先拼版的时候你不要全选去拼板，那样拾取框会比要复制的内容大一圈，所以才不好对齐的。你复制的时候，可以选择一个角的作为基准点。也就是你在COPY后，光标变成十字的时候，你点击一下板框的一个角。
3、先绘制一个过孔并复制，之后利用阵列粘贴将过孔按照所需距离排列好，再删去多余的过孔。方法还有很多了，抛砖引玉。
4、protel99se把元件排列整齐的方法为：对元件进行等距离水平、垂直排列即可。操作的选项为：“TOOLS”工具—Align Components—Align ，在弹出来的对话框里设置就行，顶端对齐，底端对齐。左右对齐。水平均布。垂直均布。
5、先放一个过孔，并设置好过孔的大小孔径，然后选中这个过孔，再复制一下（会复制吧）。
6、放置-过孔-按“TAB”键设置属性（一般包括：焊盘大小、过孔直径大小、层、网络属性等等；），最后移动到需要放置过孔的位置就OK。
双面电路板,过孔是什么啊
1、过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
2、pcb过孔就是PCB板多层之间用以进行电气连接的孔，它把层与层之间的印制线连接在一起，通俗一点讲就是多层之间的连接导线。它是利用沉铜工艺制作的，多层板有时出故障时往往是过孔连接不好导致的。过孔也称金属化孔。
3、在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
pcb中的过孔和通孔有什么区别?
通孔(Via)：也称之为过孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
通孔，是指穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB打样中均使用它。
过孔分三种：通孔，埋孔，盲孔。通孔就是把所有层都贯穿的孔；而埋孔顾名思义就是被埋在中间的孔，其中top层和bottom层没被贯穿；最后盲孔就是打通了top层或者bottom层的孔，注意这种孔只穿过top层或者bottom层这一层。
通孔是贯穿整个PCB的过孔，盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔，埋孔是埋在PCB内层的过孔。大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔，小于等于6mil的过孔需要做激光孔。
焊盘是没有过孔作用的，因为在画pcb时，放置的焊盘只能放置在线路板一侧，且不能与其它层导通。焊盘是只位于单层的部分或区域导电铜箔，而过孔是将两层或多层线路板导通并将其间用导电材料连接好，是具有电气连接的。
protel中的过孔和焊盘有什么区别?通俗点,最好附图片。50分。
百度百科的解释是：过孔，在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
焊盘只是单面上可以上锡，而且不能连接两边的线路，而且孔中间也是不会进锡的。过孔主要的作用是连接上下两层之间的线条，两面都可以上锡，而且本身就是金属组成。
定义不同 焊盘：焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。过孔：过孔也称金属化孔。
有个孔，但是导通的。一般用来作不同层的连接，比如顶层和底层的导线的连接钻孔是纯粹的孔，一般用来固定元件或者电路板的。焊盘是用来焊接元件的，单面的。
对于焊盘，没有什么疑问，就是焊接元件用的。而过孔就不同了，它一定是用在至少是二层PCB板上。过孔：顾名思意，就是由这层覆铜面导通到另一个覆钢琴面的通道。
到此，以上就是小编对于过孔有三种类型的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
