不同封装功能一样吗（不同封装功能一样吗怎么设置）

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CKS32F103VET6的管脚定义与STMicroelectronics的STM32F103系列微控制器相似，但并不完全相同。

理论来讲，芯片厂家都会有管脚顺序兼容的DIP和SO给用户，但也不是百分之百的都这样，还是要以具体的数据手册为准。

这个是根据不同的应用而定的，你的电路板很小，可以采用小封装，需要散热的加金属片等等；同样，如果你只用到芯片功能或通道的一部分，可以封出你需要的，省掉其他的，降低成本。希望帮到你。

前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。

sop 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。so8是8管脚的贴片元器件。画pcb时用的是so8封装，但是只能买到sop封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。

两者封装引脚数不同：PLCC封装的引脚数为32个；而PQFP封装的引脚数一般都在100个以上。

电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT2SOT-23-5较小；PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。

损耗不同封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。

，一般来说IC型号的后缀代表同一型号产品，不同的封装和性能上的一些差异。

看了一下两种IC的说明书，它们的管脚排列是一样的，参数方面OPA2604要高档一点。直接互换应该是可以的。IC管脚定义是统一的，如果是带半圆缺口的封装；将IC正面朝上缺口向左，缺口下的第一脚就是1脚，管脚顺序逆时针数。

OPA2604提高供电到18V是有好处的，因为这枚运放的供电电压要高，低了还不行。你是怎么提高电压的，±18V要确保稳定，电源质量也很要紧的，最好能选用电压够，余量大（也就是变压器功率大些的）。

大S5532还可以，但不值20元，除非是陶封的。一般一个拆机的S5532（塑封的）约两三元以下。2604和S5532比不上TI5532的原因： 2604和S5532是假的这个电路合适TI5532 音响系统太过于低档，体现不出好运放的变化。

没问题，只是封装不一定一样，M5218有单列直插SIP-8的，这种封装日本之外没人用。混用可能为了画板方便，日本人喜欢用便宜的单面板，有时候为了把线布通，会牺牲库存成本。

so8是8管脚的贴片元器件。画pcb时用的是so8封装，但是只能买到sop封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。

同一种芯片不同封装的型号是不同的，型号前面的部分是一样的，后面部分不同代表不同的封装。从datasheet上都会有明显的说明。

封装类型不同，TO-220是直插的，TO-263是贴片式的。下图，第一个是TO-263封装，第二个是TO-220封装。TO-263封装：TO-220封装：封装的尺寸不同。TO-220和TO-263封装的尺寸如下图所示。

常见的双列直插的IC就会有这些封装。同一个IC不同的封装会使它的工作环境不一样，比如温度，一般塑封工作温度在0－125度左右。陶封的能在－55度到250度左右，这个参数不是绝对的，具体的跟厂家所选的材料相关。

两者封装引脚数不同：PLCC封装的引脚数为32个；而PQFP封装的引脚数一般都在100个以上。

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