多功能电路板制作视频（多功能电路板制作视频教学）

本篇目录：

1、图形转移。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查；图形电镀。

2、打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

3、（1）、电路板全部从转印机中流出后，等电路板稍微冷却后就可以把转印纸慢慢从一个角度开始撕开，如果发现转印不完整，可以停止撕纸，继续再转印一遍。

4、去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。

5、PCB(Printed Circuit Board)的制作流程通常包括以下几个主要步骤：设计电路图(Schematic Design)：使用电子设计自动化(EDA)软件绘制电路图，定义电路中元件的连接和功能。

6、PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。基本上有以下六个步骤：影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。

1、PCB 的全称是 Printed Circuit Board，即印制电路板。PCB 的原理是指通过将电路图放置在板子上，并通过化学腐蚀等工艺将电路图图案化在铜箔上，然后通过钻孔、贴膜、暴光等工艺制作出所需要的导线、孔洞和电路组件的板子。

2、电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

3、焊接电子元件：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。

沉铜-图形转移-二次铜/蚀刻-印阻焊油和文字-表面处理-测试品检-包装出货。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

pcb电路板制作流程：根据电路功能需要设计原理图：原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。

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