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一款IC,SOP-8封装,上面只写了两行字,第一行6231,第二行2031,请问这是什...
1、SOP是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装标准有SOP-SOP-1SOP-SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。
2、倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。
3、不能通用，通过丝印看一般情况下LM358属于运放，RS358属于串口芯片，最好查一下资料手册看详细资料。
4、严格来说贴片缩写是SMT（表面贴装技术 Surface Mounted Technology）SOP是SMT的一种，全称是Small Out-Line Package（小外形封装，表面贴装的一种），与DIP（Dual In-Line Package，双排直插封装，穿孔安装的一种）对应。
5、下面 158，中间是MALAYSlA，这可不是本芯片的型号啊，此芯片正常型号还是正面被抹掉的地方，才是芯片真正 的型号呢，向这芯片那要是在没有原设备电路源理图的 情况下，那还真的不好办了，这就是厂家所留的心眼 啊。
6、这样开机后应该能出现高级恢复的界面了，在高级回复界面，选择进入安全模式。
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