本篇目录：
- 1、陶瓷基板的性能要求
- 2、陶瓷基板的优越性
- 3、陶瓷基板和普通pcb的区别,到底为什么贵
- 4、陶瓷铝基板的优点有哪些
- 5、陶瓷基板pcb工艺流程
- 6、电路板材料
陶瓷基板的性能要求
陶瓷基板有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
陶瓷基板的特点 ◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
陶瓷基板特点机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
陶瓷基板的优越性
更高的热导率，热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。
陶瓷基板机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；具有极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
结合力强，防腐蚀。◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。◆使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
这时候陶瓷基板的优点就能够凸显出来了，陶瓷基板的导热系数非常高，可以将湿敏元件的温度长期维持在一个稳定的的状态。
本陶瓷基板平面光源模块可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。性能稳定，无死灯，无斑块。
陶瓷基板和普通pcb的区别,到底为什么贵
易碎：这是最主要的一个缺点，目前只能制作小面积的电路板。价贵：电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。
PCB本身难度不同造成的价格多样性。铜箔厚度不同造成价格多样性。客户的品质验收标准。模具费与测试架。普通的PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维，酚醛树脂等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。
结合力强，防腐蚀。◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。◆使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
陶瓷基板pcb缺点 易碎 这是最主要的一个缺点，目前只能制作小面积的电路板。 价贵 电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。
FPC：软性PCB，在基材工艺方面分为有胶和无胶（也分二层法和三层法），其可挠的性能，一般用在手机排线，笔记本屏幕连接线等方面。也有其它的方面应用，比如：相机，转接头等等。
陶瓷铝基板的优点有哪些
1、稳定性。铝基板的尺寸变化一般都比较小，比很多绝缘材料制作的印制板都要稳定。绝缘性。
2、加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。
3、一般来说铝基板的导热好，铝及其合金的导热系数一般为200左右，但是陶瓷的导热系数一般为0。5~2之间，我所知道的最新技术的陶瓷导热上并没说过详细导热系数，但是我觉得它的导热性不应该超过铝。
4、还有铜基板散热比铝基板和陶瓷基板好，原因有以下几点：铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。
5、铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于0，在行业中以铝基板为主。
陶瓷基板pcb工艺流程
锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
Frit玻璃熔料 在厚膜糊(PolyThickFilm，PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。
常见的厚板流程如下：开料→钻孔→沉铜→镀1铜→线路→电铜锡→碱性蚀刻→防焊→字符→沉金→成型→测试→终检→包装；另外，特殊类型产品，很多公司对自己的工艺流程都是保密的。比如深南电路的工艺都是保密的。
电路板材料
FR-4。FR-4只是一种耐热材料等级而非名称，是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。
FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，是目前最常用的电路板材料之一。它具有良好的耐热性、耐化学性和机械强度，适用于大多数电子产品的制作。FR-4电路板的表面通常是绿色的，因此也被称为“绿色板”。
电路板的主要材料有玻璃纤维、塑料、铜和防焊剂。其中，最常用的是玻璃纤维和铜。玻璃纤维是电路板的基层材料，它是由超细玻璃纤维和环氧树脂复合而成的。这种材料具有高强度、高耐温、高电绝缘性和优异的化学稳定性。
柔性印制电路板的材料绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号02；TgN/A；FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。
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