简介电路板组装后的功能测试（简介电路板组装后的功能测试方法）

本篇目录：

SMT贴片检测技术有以下三种贴片检测有好多种，从丝印开始，有丝印检测，炉前贴片检测，到炉后检测，都可以用AOI来检查，检查的基准根据各公司要求来设定。

SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工序检测及表面组装板检测戴防静电手套、PU涂层手套。工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写，它是一种电子组装技术，用于将电子元件(如电阻、电容、集成电路等)直接焊接到印刷电路板(PCB)的表面上。

SMT是表面组装技术，也称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

1、功能测试的工作主要是对某个新出产品的功能进行测试，这个产品可以是一个手机、一个软件、一台机器等，不同的测试对象有不同的测试方法，工作方式也不一样，测试完成后通常要撰写测试报告。

2、功能测试主要对PCBA要求进行ICT、AOI、FCT等各种测试和检测。

3、功能测试主要包括链接测试、表单测试、搜索测试、删除测试、cookies、session测试、数据库测试等部分。功能测试系统FCT是指采用测控计算机（TCC）实现自动化测试的系统，通常建立在标准的测控总线或仪器总线如GPIB、PXI的基础上。

1、通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。飞针测试飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADIGerber数据直接控制。

2、当前常用检测方法如下：人工目测：使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。

3、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的测试方法可以分为以下几种：可视检查：通过目视检查PCB上的焊盘、元件、线路等，检查是否存在缺陷，如焊接问题、损坏或错误的元件安装等。

4、先判断接入该电阻的二个点是否有电感二极管短路线圈等等，能影响对电阻测量的东西。再通过测量结果时行原则判断，比如查看待测的电阻是1K的，如果测得的数值小于1K是正常的。如果大于1K那就说明该电阻可能已经断了。

5、现己数字表为例：比如，某电路板出现了不通电，在电路板断电的情况下，首先把万用表拨到相应的电阻档，检查保险是否损坏、压敏电阻、等等。

到此，以上就是小编对于简介电路板组装后的功能测试方法的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。