pcb功能检验标准（pcb功能检测）

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1、法律分析：《GB 4583-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。

2、国标主要有：GB 4721～4725等系列的材料标准；GB 4588系列的产品和设计有关标准；GB 4677系列的试验方法标准。

3、相关设计参数详解：线路1)最小线宽：6mil（0.153mm）。

4、mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有0mm以上距离。

5、IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。

1、．合格质量水平按AQL值：A类=0.01，B类=0.65，C类=5。

2、PCB板材的主要标准如下国家标准：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准。

3、国外主要标准国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准；美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA 5010系列标准；英国的BS 9760系列标准等。

4、涂层厚度检测：通过测量涂敷层的厚度来判断其质量。通常使用厚度测量仪器，如涂层厚度计或显微镜测量方法。确定敷形涂层的厚度是否符合要求，以保证其提供的保护性能和功能。

5、可视检查(Visual Inspection)：通过目视检查PCB(PCBA)板上的焊接、元件放置、印刷电路等是否符合设计要求和质量标准。

可视检查(Visual Inspection)：通过目视检查PCB(PCBA)板上的焊接、元件放置、印刷电路等是否符合设计要求和质量标准。

目视检查：使用放大镜或显微镜，仔细检查PCB板上的线路和焊盘连接。观察是否存在漏焊、短路、断路、焊盘浸润不足等问题。测试点测量：在PCB设计阶段，合理设置测试点（Test Point）用于电气测试。

利用电路画图软件的DRC功能可以检查pcb板是否有未连接线，如果未连线就会报未连线的错误，或者在软件中查看PCB板子布线的报告，后者方法更快速和简洁。以第二种办法进行步骤讲解。

Pcb检测项目：光板的DFM审查，检查实际元器件和焊盘之间的一致性，生成三维图形，PCBA生产线优化，操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令，检验规则的修订。

可视检查(Visual Inspection)：通过目视检查PCB(PCBA)板上的焊接、元件放置、印刷电路等是否符合设计要求和质量标准。

A、设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。

功能测试：PCB制板室可能提供功能测试服务，以验证PCB的性能和正常工作。这可以包括电气测试、信号测试、功耗测试等。修复和维护：PCB制板室有时也可以进行PCB的修复和维护工作。

PCBA 功能测试是为了验证 PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上各个元件和电路功能是否正常工作。以下是一些常见的 PCBA 功能测试项目：电源电压测试：测试电源供电电压是否符合设计要求，确保电路能够正常工作。

（2）测试结果：PCB线路板不能发现底金属腐蚀现象。敷形涂覆层应当不发粘、无软化、粉化、起泡、表面发粘、裂缝、剥离或者逆转成液态的现象。敏通三防漆严格按照以上试验环境条件，均可通过测试。

检测目的：参照标准IPC-610检验标准，对成品板进行检验，保证100%良品出货 QA出货检验检测目的：规范出货成品检验，防止不合格产品被出货在pcba加工中，必要的检测是控制产品质量的手段。

人工目检主要是通过肉眼或者借助一些简单的光学放大仪器，对PCB焊膏印刷和焊点进行检查；对于提高组装产品质量起到了重要的作用。人工目检主要的检测内容有：锡膏印刷。

焊缝检测的标准是：春乎Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。

油漆工程使用的油漆品种、色泽、性能应符合住户要求，产品质量应符合现行国家标准及地方标准。油漆工程使用的腻子，应根据油漆品种、性能要求配制，应与基体结合坚实牢固，不得起皮、粉化及裂纹。

制造工艺、技术标准及有关技术文件。质量检验亦称“技术检验”。采用一定检验测试手段和检查方法测定产品的质量特性，并把测定结果同规定的质量标准作比较，从而对产品或一批产品作出合格或不合格判断的质量管理方法。

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