再流焊炉功能（再流焊的工艺流程）

本篇目录：

回流焊设备有两类基本结构，一类是单温区回流焊，另一类是多温区回流焊。单温区回流焊炉，是根据回流焊温度曲线控制温区温度随时间变化，PCBA在炉内则是静止不动。

回流焊设备相当于一个大的烤箱，主要包括气流系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收系统、废气处理回收装置、顶盖气压升降装置、排气装置等。

一条smt贴片生产线主要核心的组成设备必要有锡膏印刷机、贴片机和回流焊。

SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。

SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为（钢网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

回流焊炉是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊机内冷却形成焊点，胶状的锡膏在定的高温气流下进行物理反应达到SMT工艺的焊接效果。

回流焊机是SMT生产工艺中的一种用来把贴片元器件与线路板用锡膏焊接在一起的焊接设备。

为了保证回焊质量尽可能地缩短这个阶段的时间，这样有利于保护元器件。

回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。参数：回焊炉各温区的温度设定。回焊时间。

预热区：PCB和材料（组件）的预热。回流炉表示第一到两个加热间隔的加热效果。更高的预热使焊接材料热平衡，焊膏开始移动，焊剂和其他组件被温度升高。适当的蒸发量是回流炉的第三到四个加热区的加热作用。

回流焊保温区的作用：PCB板进入保温区，达到一定的温度，防止突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。

回流焊机是SMT生产工艺中的一种用来把贴片元器件与线路板用锡膏焊接在一起的焊接设备。

1、优点：适合大批量的电路板焊接，焊接效率高，能及时发现不良，相对于自动浸锡炉来说，对元器件的高温损害小。

2、八：设备维护成本低，普通波峰焊，选择性波峰焊，机械手式焊锡机都需要专业的技术人员及生产耗件，如波峰焊的传输爪损耗，选择性波峰焊的喷咀及氮气损耗，机械手的铬铁头的损耗，而全自动浸焊机几乎没有这方面的损耗器件。

3、有铅和有铅在视觉感观上也可以分辨出来：有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。

4、波峰焊的特点：（1）成本较低：与回流焊相比，波峰焊的设备投资和运行成本较低，降低了生产成本。（2）适用范围广：波峰焊不仅适用于表面贴装元器件，还适用于插件元器件，具有较广泛的应用范围。

5、（2）波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

再流焊炉由三个部分组成：第一部分为加热器部分；第二部分为传送部分；第三部分为温控部分。

再流焊炉是用于全表面组装的焊接设备，典型的再流焊炉实物。

回流焊炉也叫回流焊机或“再流焊机”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

回流焊炉通常由一个加热单元，一个输送系统和一个冷却单元组成。加热单元通常包含电热管或者燃气热管，用来加热金属条或粉末。输送系统通常包括一个螺旋输送机，用来将加热的金属条或粉末输送到两个待焊接的金属表面之间。

回流焊炉工作原理：回流焊炉是实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。

这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。

到此，以上就是小编对于再流焊的工艺流程的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。