ad中敷铜的功能在哪（ad敷铜规则设置）

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在PCB界面选择“keep out layer”层。请点击输入图片描述选择工具栏圆形画线工具。请点击输入图片描述开始画需求大小的圆。

设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距。设置铺铜的方式（正、斜栅格）。如果线宽大于栅格间距的话那么PCB板的铺铜就是整块的铜皮。

这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺铜效果了。比如图5，我粗糙的铺铜后。图4 图5 这样，一个简单的铺铜就完成了。

要实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在TopLayer开窗，将当前层激活为TopSorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。

ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选择BottomLayer。右键选择PolygonActions-RepourSelected即可。

altium designer 覆铜看不到，只有一个覆铜的外框，这时要在里面加个过孔，这样就可以了。ALTIUM DESIGNER 原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。

比较快的方法是双击元件的PCB封装，然后把LOCK PRIMITIVES前面方框的勾去掉，然后双击无网络的焊盘，把焊盘的网络改成你覆铜的网络，例如GND，不过当你再次从原理图更新到pcb的时候要注意不要把焊盘自动改回来。

1、Altium designer给PCB板铺铜方法如下。选择“放置”，选择“覆铜”，在弹出的界面，选择覆铜所需要连接的网络，并确认。快捷方式p，g。

2、选择覆铜工具，将网络信号选择，即可进行覆铜，如图：进行一块一块的覆铜即可，即使是重叠会合成一体。

3、将右边封装5脚引出的线往上调一下，重新覆铜，可以十字覆铜效果。右边长方形框内的第2第4焊盘，若是也要十字覆铜效果，需要重新设置覆铜间距。

4、你可以选择快捷键P+G（当然请在英文输入模式下，中文模式“快”不起来呀），也可以选择点击如图1位置图标图1 选中后会弹出如图2所示的对话框。

1、Altium designer给PCB板铺铜方法如下。选择“放置”，选择“覆铜”，在弹出的界面，选择覆铜所需要连接的网络，并确认。快捷方式p，g。

2、将右边封装5脚引出的线往上调一下，重新覆铜，可以十字覆铜效果。右边长方形框内的第2第4焊盘，若是也要十字覆铜效果，需要重新设置覆铜间距。

3、进入Place--polygon pour，就是敷铜，进入后可以自己设置一些参数，比如说放在哪一层，网络是什么，是否去死铜等等。

1、选择覆铜工具，将网络信号选择，即可进行覆铜，如图：进行一块一块的覆铜即可，即使是重叠会合成一体。

2、我用AD18是按照下面方法修改的，能够快速修改铜皮：选中需要修改铺铜，会出现很多线段的端点、中点，拖动点即可快速修改。关键操作：按“Shift+空格”转换走线模式（45度、弧度、任意角度等），快速修改铜皮倒角模式。

3、方法一：用keep out layer层用线画好覆铜的闭合区域，然后覆铜就可以了。如图：方法二：在覆铜时，在非中文的输入方式，按键盘的shift+空格键就可以切换线的形式，其中有圆弧型。

4、每一次使用AD都要修改一大堆规则，这个铺铜每一次也都能让我琢磨一阵子。这次记录一下点击规则，找到如上截图，把ReliefConnect改为DirectConnect即可。

到此，以上就是小编对于ad敷铜规则设置的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。