本篇目录:
- 1、PADS两个PCB如何合并成一个文件
- 2、pads中reuse问题
- 3、在PADS2007中,如何将几张原理图同步至一张PCB图?
- 4、在PADS2007中,如何将封装镜像或翻转?
- 5、pads导出来的gerber为什么会多出一块铜皮?
PADS两个PCB如何合并成一个文件
1、--选择你需要保存的区域--选择后右键建立一个组--再右键选择保存到文件;按照上述方法把所有需要分开的电路都另存,并在原图中删除这些部分。
2、做成模块试试,ECO模式下复制,元件标号不会复制,你看着办。厂家会收你拼版费的,因为有相似甚至相同PCB会认为你是在省钱,厂家会因此想办法赚你的钱。而且你复制还对不齐边框,复制之后敷铜还成问题。
3、直接在PCB档里操作的话,就把其中一块板的板框属性改为所有层的2D线,其挖空区域也这样操作,然后将其全部显示出来复制粘贴到另一块板文件中,但PADS在同一PCB档中不允许出现同样的元件编号,相同的则被自动修改掉。
4、直接将第二张图纸里的内容全部选中,然后复制(可按Ctel+C键,也可使用右键中的COPY复制),再返回到第一张图纸里,执行粘贴(可按Ctrl+v键,也可使用右键中的paste粘贴)。就这样操作,但愿对你有所帮助。
5、首先,将两块电路板导入到CAM350中;接着,将两块电路板移到你想要的位置;再者,将两块电路板的数据层合并,将相同的数据层合并起来。最后,保存文件,生成新的gerber交给厂商制作。
pads中reuse问题
这种都是 设置了union 或者 reuse 。 就不能编辑了。要先解除才行。 如果搞不定 ,可以 问我。
这个有的元件是 设置了union 或者reuse 这种情况下,你都是不能单独编辑这个元件。和单独移动这个元件的位置的。只能整组的移动。 他们是整组都在一起的。这都是PADS 基础问题。
做成模块试试,ECO模式下复制,元件标号不会复制,你看着办。厂家会收你拼版费的,因为有相似甚至相同PCB会认为你是在省钱,厂家会因此想办法赚你的钱。而且你复制还对不齐边框,复制之后敷铜还成问题。
是要拼板吗,用CAM350比较方便又快捷。PADS里不能完全同时复制线路和COPPER POUR,REUSE也只能复制线路。可以试一下把栅格定的大一些,先复制元件及线路,再复制copper pour的外框放置,重铺铜。但拼板还是要用CAM350比较好。
--选择你需要保存的区域--选择后右键建立一个组--再右键选择保存到文件;按照上述方法把所有需要分开的电路都另存,并在原图中删除这些部分。
在PADS2007中,如何将几张原理图同步至一张PCB图?
在原理图工具 tools栏里有PADS LAYOUT一项,再选design,点ECO to PCB 这样就ECO 同步过去了。
将一张原理图,复制到另一张原理图,使两张原理图整合成一张,然后再生成PCB。为了布局方便,最好在原理图中建立两个页面,分别放这两张图。
打开PADS Logic ,找到如图所示的图标,单击该图标即可与PADS Layout进行关联了。
不能。这是因为原理图中元件的指示符ID与PCB中的相同,但唯一ID与PCB中的相同。由于身份不同,独一无二,这个ID是由prtotel随机生成的,从其他地方复制的原理图肯定会报告不匹配错误。
把他复制过来就可以了。 PADS LOGIC 是支持跨界面复制的。也就是两个文件都打开。直接从另外一个文件直接复制过来即可。不过如果元件重复编号的。会自动排列编号了。
直接将第二张图纸里的内容全部选中,然后复制(可按Ctel+C键,也可使用右键中的COPY复制),再返回到第一张图纸里,执行粘贴(可按Ctrl+v键,也可使用右键中的paste粘贴)。就这样操作,但愿对你有所帮助。
在PADS2007中,如何将封装镜像或翻转?
1、在File-PrintSetup中选择PDF打印机,如图。点File-Cam,然后ADD一个Silkscreen,并且选择bottom。点Edit,在layers里面可以设置焊盘,走线,丝印的颜色。
2、打开所有层,选择所有。鼠标右键点Flip Group,在鼠标点下右边空白处就可以了。
3、选中元器件,然后点Flip side,例如2层板,这个元件就会从TOP层,跑到BOTTOM层去。至于楼上说的线都掉了,这是当然的了,你把器件反过来,换了个面,但是导线需要有过孔才能过去啊,你直接翻过去了没有过孔,线能不掉么。
4、一群傻X答非所问,我最近也在学PADS,画好的板需要翻转调整底层丝印等等需要这个功能。只需要Alt+B就可以翻转了,你可以查看视图菜单,里面有个翻转板子的功能,快捷就是Alt+B,我用的PADS5版本。
5、PADS软件没有实际叠层整体反过来这个功能。 但是一整体镜像过来查看的功能。 点击菜单栏上的 Bottom view功能就可以。快捷键是 alt+b 。 要高版本才有这个功能。老版本没有。我记得PADS4 以下都没有这个功能。
pads导出来的gerber为什么会多出一块铜皮?
1、组合成一个单位,选中2个铜皮→右键→Make reuse。
2、SolderMask层是负片形式涂覆阻焊剂层,比焊盘大出0.1mm是为了保障焊盘的可焊性,中间的这0.1mm没有铜(铜皮是由信号层或信号平面决定的),也没有阻焊剂。由于这0.1mm并不包含铜,所以跟安全间距并没有直接的关系。
3、转到丝印层,用画铜皮的工具画,出Gerber时加上丝印层的铜皮就好了。
到此,以上就是小编对于padsengers的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。