pcba板功能不良（pcb板故障查找方法）

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可视外观检查：使用显微镜等工具对焊点进行检查，观察焊点的形状、光洁度和连接性等。对于无铅焊点，焊点应呈现光滑、亮丽的外观，并且不存在明显的焊接缺陷，如虚焊、焊盘裂纹等。

焊接质量：检查焊接点的质量，包括焊盘、焊膏和焊接引脚等。焊接应该均匀、光滑，没有焊接缺陷(如冷焊、虚焊、焊接剥离等)。

在PCBA制造过程中，检测和修复假焊和虚焊问题非常重要，以确保焊接的质量和可靠性。

功能测试：对PCBA的各个功能模块进行测试，确保各模块的功能正常。例如，对于一块音频设备的PCBA，可以测试音频输入、输出、音量控制等功能是否正常。

降低成本：半成品测试可以及时发现电池生产过程中的问题，这样就可以避免不良品的数量过多，减少废品率，降低生产成本。

功能测试：测试PCB上的电路是否按照设计要求正常运行。这通常需要使用专门的测试设备或测试工装，通过给PCB提供适当的输入信号，并验证输出是否符合预期。

testing)是指对组装完成的PCBA进行各种功能、电性能和可靠性的测试，以确保产品符合规格要求并具有良好的品质。MMI(Man-Machine Interface)测试是一种特定类型的PCBA测试，用于检测和验证PCBA与人机界面之间的交互功能。

1、这些东西是对人身体有害的，而且害处还相当地大。估计你的是手工浸焊，通常手工浸锡的助焊剂喝10毫升必死，那你说有没有毒呢？一般情况下，使用助焊剂时，必须要有抽风装置，而浸锡工，工作年限不要超过五年。

2、清洁：首先，断开电源并从锡炉中取出PCBA。使用刷子和酒精等清洁剂，轻轻刷洗生锈部分，尽量将锈迹去除。请确保清洁剂不会损坏电子元件或PCBA。除锈剂：如果清洁后仍有锈迹残留，可以根据具体情况选择使用专门的除锈剂。

3、焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

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