MC33078引脚图及功能（mc33079引脚功能图）

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1、用MC33078试试，带宽宽一点的运放就好了。

2、主要由如下几个部分组成：发生器，气动部分，程序控制部分，换能器部分等.超声波测距是通过不断检测超声波发射后遇到障碍物所反射的回波，从而测出发射和接收回波的时间差t，然后求出距S=Ct/2，式中的C为超声波波速。

3、右侧和左侧测距电路的输入端分别接P1和P2端口，工作原理与前方测距电路相同。超声波的接收与处理接收头采用与发射头配对的UCM40R，将超声波调制脉冲变为交变电压信号，经运算放大器IC1A和IC1B两极放大后加至IC2。

4、BG4是末级放大电路，因为送到BG4的信号已较强，所以没有偏置电路，BG4在此应该是作开关应用。

1、脚，内部参考电源，+5V。通过比较，KA3845，UC3845启动电压一样，引脚参数一样。其实，TL3845与上述IC引脚一功能一样，参数一样，可以互换。

2、SP494芯片的引脚参数包括：电源引脚，输入引脚，输出引脚，控制引脚和其他引脚。

3、tl494引脚功能有：减小损耗、面积减小、提高系统可靠性，参数有：1脚、2脚、3脚等。

4、lm1875 是一款功率放大集成块！它在使用中外围电路少而且有完善的过载保护功能！引脚功能定义：它为五针脚形状。

1、sop8与sop-8封装相同。so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。

2、SSOP封装：SSOP封装是一种缩小版的SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装，它通常用于集成电路封装，尤其适用于需要高密度布线的应用。SSOP封装的引脚排列在两侧，较紧密，而且其封装尺寸相对较小。

3、SOOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

4、SOP 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。

5、MC33078的后缀有D和P，用于封装形式的区别，D代表双列直插，P代表扁平封装。

1、HC14的14个引脚的各个功能根据电容电压不会突变的性质，Uc1 上升沿变缓，即达到逻辑 1 的电平后移，74HC14 是施密特输入的反相器，两级串联逻辑不变。

2、HC148芯片是8线-3线编码器，共有16个引脚，其中有9个输入脚，0~7为8个按键输入端，EI为输入使能，用于级联，扩展输入端的，引脚见下图。

3、优先编码器为16脚的集成芯片，是一个八线-三线优先级编码器。除电源脚 VCC(16)和GND(8)外，其余输入、输出脚的作用和脚号如图中所标。

无论从逻辑图还是功能表我们都可以看到74LS138的八个输出引脚，任何时刻要么全为高电平1—芯片处于不工作状态，要么只有一个为低电平0，其余7个输出引脚全为高电平1。如果出现两个输出引脚同时为0的情况，说明该芯片已经损坏。

③若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器。④可用在8086的译码电路中，扩展内存。

ls138引脚图74HC138管脚图：74LS138为3线，8线译码器，共有54/74S138和54/74LS138两种线路结构型式。

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