波峰焊设备功能（波峰焊设备原理）

本篇目录：

1、波峰焊是种利用泵压功能，使熔化的液态焊接材料表面层产生特殊形态的焊接材料波，当插装了电子元器件的装联部件以相对应视角经过焊接材料波时，在脚位焊区产生点焊的生产工艺。

2、波峰焊的工作原理：印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。

3、将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

4、波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

1、波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。电子制作套件制作电子产品时会用到。

2、选择性波峰焊，又称为波峰焊接，是一种常用的表面贴装技术，它通过激光或喷嘴将熔化的焊料塑造成所需的形状，从而在电子元件的表面形成一层连接电路，实现电路元件之间的连接。

3、波峰焊和选择性波峰焊区别：波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。

波峰焊，熔融的焊锡形成波峰对元件焊接。回流焊，高温热风形成回流对元件焊接。浸焊，是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。

回流焊是一种通过热风或其他热辐射传导，将印刷电路板上的焊料熔化与部件焊接起来的技术；波峰焊是一种通过将焊料槽中的锡条溶化，利用电机搅动形成波峰的方法来完成焊接的技术。

回流焊和波峰焊的区别波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。工艺不同：波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。

而波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说，波峰焊分为有铅波峰焊，无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说，一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面。波峰焊流程：插件涂助焊剂预热波峰焊切除边角检查。

波峰焊的一个重要因素是将电路板固定到传送带上的支撑装置。在回流焊接中，传送带可以在整个区域内支撑 PCB 的底面。然而，对于这种类型的焊接，电路板的底面必须与焊波完全接触。

到此，以上就是小编对于波峰焊设备原理的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。