本篇目录：
- 1、SMT里面的物料怎么认?
- 2、SMT贴片机有哪几部分组成以及怎么工作的?
- 3、SMT贴片加工应该按照什么原则来分类呢?
- 4、SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
- 5、SMT贴片机的特色及应用有哪些
- 6、表面贴装元件有哪些分类?
SMT里面的物料怎么认?
1、可以按功能分类进行辨认：连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2、电阻只有一个单位就是Ω。电容都会标有的，标示方法和电阻一样。默认单位是pF。比如有标示104的电容。电容值 = 10 * 10^4 = 100000pF = 100nF = 0.1uF = 0.0001mF = 0.0000001F 。
3、本人在SMT多年，也培训了很多人当然包括操作员的一些知识。
4、SMT贴片二极管的极性区分 ：有缺口的一端是负极。有横杠的一端是负极。有白色双杠的一端是负极。有三角形箭头的一端是负极。有彩色线的一端是负极。
5、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），SMT物料就是贴片封装的元器件，它体积小、不用在印制板上穿孔，容易实现自动化流水线焊接。
6、第一个是，这个物料的编号。也就是ID 后面的是生产的数量排序号。下面是这个盘的芯片个数总数。
SMT贴片机有哪几部分组成以及怎么工作的?
贴片头：贴片头是SMT贴片机的关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定的位置。
SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。
贴片机的工作原理主要分为两个部分：贴片机传送系统：负责将元件从料盘传送到贴片位置。一般使用导轨或皮带传送，还有一些先进的机器使用静电辅助传送。贴片机定位系统：负责精确定位元件在PCB上的位置。
回流焊接 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
把印刷好的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到SMT贴片机进行贴片。SMT贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。
SMT贴片加工应该按照什么原则来分类呢?
贴片加工中继电器的种类很多，按输入信号的性质分为：电压继电器、电流继电器、时间继电器、温度继电器、速度继电器、压力继电器等按工作原理可分为：电磁式继电器、感应式继电器、电动式继电器、热继电器和电子式继电器等。
一般来说，SMT工厂只要求正确的PCB图纸(有工艺边、定位点)就可以了，象你说的这种情况，只要求贴片厂点胶上件不要焊接，跟业务说明就可以了。
按贴片速度归类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片体系（贴片率大于2万只/h）。（1）低速贴片机 低速贴片机的贴片率低于3000只/h。
SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
贴片封装是一种常见的封装类型，用于小型电子元器件，如电阻、电容和晶体管等。这些元器件被放置在印刷电路板上，并使用焊接或粘合剂固定。贴片封装可以提供高密度、低成本和易于自动化制造等优点。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
在 SMT 零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。
（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。（2）看型号标码——贴片电感以L开头，贴片电容以C开头。
封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
SMT贴片机的特色及应用有哪些
多功能SMT贴片机可以贴装很多种类的元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&μBGA，都可以进行贴片。一般贴片工艺生产线中都是高速贴片机和多功能贴片机配合使用。
提高生产效率：SMT技术采用自动化设备进行组装，生产速度快，适合大规模生产。 提高产品质量：SMT技术避免了插座连接的松动或接触不良问题，减少了故障率。
焊接电路板：共晶贴片机可用于焊接电路板的各种金属连接点，包括焊盘、插针、排母、电阻、电容、晶体及各种芯片等。加工电子装配产品：共晶贴片机能够快速地完成电子元器件的组装工作，有效缩短生产周期和加工成本，提高生产效率。
便于自动化生产。通孔插装要实现完全自动化，还需扩大40%原PCB板面积，这样才能使自动插板机的插装头将元器件插入，否则没有足够的空间间隙。
表面贴装元件有哪些分类?
1、表面贴装技术（SMT，surfacemounttechnology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
2、下面是几种常用的电器分类。1．按工作电压等级分类（1）高压电器用于交流电压1200V、直流电压1500V及以上电路中的电器。例如高压断路器、高压隔离开关、高压熔断器等。
3、表面安装元器件包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路等不同类型，不同类型的元器件有不同的特点和适用范围，需要根据具体的电路设计和组装要求选择合适的元器件。
4、smd是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
5、以公司内部产品所用元件为例，如下图示：常见封装的含义 BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。
6、MC （Surface Mounted component）表面贴装元件 主要指一些无源元件，像电阻电感并不需分极性。SMD （Surface Mounted Devices）表面贴装器件 主要是指有源器件 ，像电容IC类，需要分正负极的。
到此，以上就是小编对于smt有几种贴装工艺的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
