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请问PCB绘制完成后,在发板之前,需要检查哪些内容?
1、Pcb检测项目:光板的DFM审查,检查实际元器件和焊盘之间的一致性,生成三维图形,PCBA生产线优化,操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令,检验规则的修订。
2、首先是UN-Routed NET (未连接网络),然后是 最小阻焊间距,过孔或焊盘与线或丝印间距,铺铜与信号线间距, 是否短路,最后就是 线宽,丝印之间间距等等。
3、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。
4、焊盘直径:PCB电路板的焊盘直径取决于元件引脚直径,应保证焊盘在引脚焊接后有足够的锡量,以保证焊点牢固。
5、一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。PCB布线优化完成后,需要进行后处理,首要处理的是PCB板面的丝印标识,设计时底层的丝印字符需要做镜像处理,以免与顶层丝印混淆。
6、之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
AD软件中ERC(设计规则检查)功能的作用是什么?
1、这个功能就是根据所设置的电气/机械设计规则进行逐项检查,确认你的设计是否满足所有已制定的规则。
2、总之,在Altium Designer中使用分隔符可以提高电路的可读性、管理性和版本控制能力,因此在进行大型电路设计时,建议使用分隔符进行逻辑单元划分。
3、Input:输入引脚。IO:输入输出双向引脚。Output:输出引脚。OpenCollector:集电极开路引脚。Passive:无源引脚。HiZ:高阻引脚。OpenEmitter:发射极开路引脚。Power:电源地线引脚。
4、同时,还需要做全芯片的LVS(版图与原理图一致性检查),ERC(电气规则检查)。确保芯片没有任何物理设计规则违反。物理验证一般在mentor公司的calibre中进行,是业界标准的物理验证工具。
5、(4)提供设计规则检查功能,既可以使用本软件进行DRC(设计规则检查),也可以将版图导入Cadence和Synopsys等厂商的版图工具进行DRC。(5)电学规则检查ERC可发现大部分错误,显著提高准确率。
什么是DRC验证?什么是LVS验证?
1、LVS全称为Layout Versus Schematics, 是 Dracula 的验证工具,用来验证版图和逻辑图是否匹配。LVS 在电晶体级比较版图和逻辑图的连线性,而且输出所有不一致的地方。
2、pd:physical design后端设;pr:placement and routing布局布线;pv:process verification小批量过程验证。PV即物理验证。这部分主要涉及DRC,LVS和ERC检查。这部分也是数字后端工程师必须要熟练掌握的。
3、目前业界公认采用Mentor Graphics公司出品的Calibre工具,它提供了高效的DRC,LVS和ERC的解决方案,同时支持层次化和Flatten模式的检查方式,大大提高了整个验证过程的效率。
4、DRC是设计规则检查,比如工艺里两条走向太近会短路,这里就有一个两条线之间的距离的设计规则,DRC就是通过这样的规则检查设计是否符合要求。LVS是版图&原理图一致性检查,检查画的版图和原理图是否一致。
5、Calibre DRC用于版图的设计规则检查,具有高效能、高容量和高精度,还具有足够的弹性,即便是系统芯片包含有设计方法差异极大的模拟与数字电路,也可以方便地进行验证。
pcb板怎么检查未连接线
也可以使用万用表或电路测试仪器来测试PCB板上的连通性。通过检测电导或电阻,可以确定导线是否正常连接。又或者如果有原始的PCB板设计图纸或文件,将其与实际PCB板进行比较。对比两者之间的差异可以帮助确定是否进行了补线。
未布线时(前提是你的PCB文件有网络),相同网络的两个焊盘之间是有半拉线相连的,当布线后,半拉线会自动消隐,所以可以利用半拉线来检查布线是否全部完成。
人工手动目检 测试手动目检pcb是最传统的检测方法,优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格,并确定何时需要进行校正操作。
是这种效果吗 按ctrl+鼠标左键选中你想查看的网络 按ctrl+鼠标左键空白处取消效果。右下角的mark level 调节效果。
元件符号的轮廓线要在第四象限,PCB封装的焊盘要在第四象限。元件的引脚标识符号封装的焊盘标号必须是1开始的自然数列,不能重号,符号和封装的引脚一般要一一对应。
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